前幾年AMD賣掉了半導體封測廠,轉交給合作伙伴通富微電,后者負責了AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝,日前該公司確認AMD的芯片產能有望緩解,公司封裝的5nm產品也即將量產。
根據該公司的年報,2021年全年,通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元,同比增長46.84%;歸母凈利潤超過去6年之和,為9.54億元,同比增長181.77%;凈資產收益率為9.51%,較2020年大幅提升4.55個百分點。
通富微電副總經理夏鑫表示,隨著臺積電持續(xù)加大先進制程擴產力度,2021年占公司收入44.5%的客戶AMD,所面臨的產能緊缺問題有望緩解,從而帶動公司的封測需求提升。
此外,公司也在持續(xù)加強與聯(lián)發(fā)科、長鑫存儲、長江存儲等頭部客戶的合作。
通富微電表示,公司已大規(guī)模生產Chiplet產品,7nm產品已大規(guī)模量產,5nm產品已完成研發(fā)即將量產,技術實力上升到前所未有高度,公司先進封裝收入占比已超過70%。