本文源自:財聯(lián)社
產品優(yōu)化產線滿產、產品綜合毛利率顯著改善,令士蘭微(600460.SH)2021年凈利有望創(chuàng)歷史新高,其業(yè)績增幅也位列目前A股半導體公司榜首。而公司持有的其他非流動金融資產增值也成為另一關注點。1月21日晚間,財聯(lián)社記者從士蘭微獲悉,公司目前訂單飽滿,產能壓力較大,尤其是高端Mos管供不應求,無法滿足大客戶需求。
1月21日下午,士蘭微披露2021年年度業(yè)績預增公告,預計凈利比上年增加14.5億元-14.64億元,同比增長2145%-2165%。財聯(lián)社記者關注到,2021年士蘭微籌劃了股票期權激勵計劃,業(yè)績目標為2021-2024四年的累積營收相比2020年將增長767%。
值得一提的是,2021年士蘭微凈利大增原因之一,是其持有的其他非流動金融資產增值較多。具體為:安路科技于2021年11月在科創(chuàng)板上市,公司享有的凈資產份額按期末公允價值調整,導致凈利增加5.34億元;視芯科技2021年引入外部投資者,公司享有的凈資產份額按期末公允價值調整,導致凈利增加5229萬元。
對于業(yè)績預增原因,士蘭微表示,2021年公司基本完成了年初制定的產能建設目標,公司產品持續(xù)在白電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得突破;電源管理芯片、MEMS傳感器、IPM(智能功率模塊)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等產品營業(yè)利潤大幅度增加。需要指出的是,在備受關注的晶圓制造環(huán)節(jié)方面,2021年士蘭微控股子公司士蘭集昕8吋線基本保持滿產,實現(xiàn)全年盈利;另一控股子公司士蘭明芯LED芯片生產線也實現(xiàn)全年盈利。
財聯(lián)社記者關注到,近期有業(yè)內人士指出,市場對士蘭微未來業(yè)績的擔憂主要集中在:Mos降價和IGBT被碳化硅替代。對此,士蘭微相關負責人對財聯(lián)社記者表示,碳化硅在汽車應用上有一定的優(yōu)勢,但目前成本非常高,短期內實現(xiàn)產業(yè)化困難較大,量方面滿足不了汽車的增長需求,所以IGBT是未來是主流,“如今IGBT性價比很高,且技術還在不斷提升,國際大廠包括英飛凌在內,都認為IGBT和碳化硅未來是一個組合?!?/span>
產品矩陣豐富是士蘭微的主要優(yōu)勢之一。前述公司相關負責人進一步表示,公司SiC功率器件的中試線已在2021年二季度實現(xiàn)通線,但相關技術的發(fā)展和成熟需要時間。此外,士蘭微也在加碼化合物半導體領域,計劃逐步實現(xiàn)控股相關平臺公司。
至于Mos降價,目前市場上主要集中在平面Mos和低壓Mos,超結Mos價格依舊堅挺。據(jù)了解,目前士蘭微Mos中超結Mos占比已經(jīng)超過50%,因此平面Mos和低壓Mos降價其影響會逐漸變小。
目前,多家半導體板塊企業(yè)已披露業(yè)績預告。觀察來看,半導體行業(yè)整體維持業(yè)績高增速,且上游設計和晶圓制造的增速要高于封測:
晶圓制造和設計企業(yè)中,華潤微(688396.SH)預計去年凈利約22.09億元-22.33億元,增幅為1.29倍-1.32倍;力芯微(688601.SH)預估去年凈利1.6億元左右,增幅為1.39倍左右;新潔能(605111.SH)預計去年凈利潤同比增長192.78%-196.37%;主營芯片封測的晶方科技(603005.SH)預計,2021年凈利為5.5億元-5.75億元,同比增長44.65%-50.67%;半導體設備環(huán)節(jié)的北方華創(chuàng)(002371.SZ)預計,去年凈利潤9.40億元-12.08億元,同比增長75%-125%。